二维材料微纳加工-原位测试

产品: 2英寸氮化铝厚膜晶片

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详细介绍

性能参数:

  • Item AlN-T-C-C50
    Dimension Ф 50.8 ± 0.2 mm
    Thickness/Thickness STD 1-5μm±10%/<3%
    Orientation of AIN C-plane (0001) off angle toward A-axis 0.2±0.1°
    Orientation Flat of AIN (1-100)0±0.2°,16±1mm
    Conduction Type Semi-Insulating
    XRD Crystal Quality [1,2)μm [2,3)μm [3,4)μm [4,5)μm
    (0002)FWHM(arcsec) ≤80 ≤100 ≤120 ≤160
    (10-12)FWHM(arcsec) ≤650 ≤550 ≤450 ≤400
    Structure ~1-5AIN/~20nm AIN buffer/430±25μm sapphire
    Edge Exclusion ≤2.5μm
    Through Crack None
    Orientation of sapphire C plane(0001) off angle toward M-axis 0.2±0.1°
    Orientation Flat of sapphire

    (11-20)0±0.2°,16±1mm

    Sapphire Polish Single side polished(SSP)/Double side polished (DSP)
    Package

    Packagesd in a cleanroom in containers




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