MOFs金属有机框架化合物

产品: SIFSIX-2-Cu

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详细介绍

材料名称:Cu-THQ
其他名称:Cu-HHB
CAS:2243781-38-4
结构信息
单位分子式 C12O12Cu3 单位分子量 526.7592
配位金属 Cu 配体 四羟基苯醌(CAS:319-89-1)
孔径 1.1 nm 孔容 0.43 cm3/g
比表面 BET比表面  130 m2/g

模拟结构

产品性状
产品形貌 蓝色粉末 
White Powder  
粒径 50-200nm
稳定性
1) Cu-THQ在空气中稳定,在水溶液中稳定 
2)热分解温度约240℃
保存和活化方法
1) 常温或低温条件下,干燥密封保存 
2) 建议使用前80度(真空)烘箱活化12小时
其他特性
荧光:NA
应用领域
1) Cu-THQ具有良好的电导率,可作为电极电容材料
2) Cu价态在充放电循环中发生变化,具有潜在的电催化或氧化还原反应能力
表征图谱
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