二维材料微纳加工-原位测试

产品: 机械剥离单层WS2

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单层WS2,剥离到带数字标记的氧化层硅片上,方便显微镜下寻找,也可以指定其他基底进行剥离或者转移。单层大于20um。

单层光学照片



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