二维材料微纳加工-原位测试

产品： 机械剥离单层MoS2

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机械剥离单层MoS2， 剥离到带标记氧化层硅片上，大于30um。


有偿提供拉曼、PL， 以及拉曼PL Mapping测试原始数据。






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