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铝合金表面制备通孔陶瓷层,核心是模板诱导 / 造孔剂辅助 + 低温陶瓷化,避免高温损伤基材,具体方法如下:
造孔剂法:将陶瓷前驱体(硅溶胶 / 铝溶胶)与球形 PMMA 微球(粒径 1–10 μm)混合,涂覆于阳极氧化后的铝合金表面;120℃预固化,400–500℃焙烧去除 PMMA,形成通孔多孔陶瓷层。
冰模板法:低温(-20℃)下冷冻陶瓷前驱体涂覆层,利用冰晶生长形成定向孔道;冻干后低温烧结,获得通孔结构,孔径可控。
注意事项:铝合金需先阳极氧化生成氧化铝过渡层,增强陶瓷层附着力;焙烧升温速率≤5℃/min,防止陶瓷层开裂。
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