购物车 0 注 册   |   登 录

键合工艺

编号:BK20200004
CAS号:

数 量:


提示说明:纳米材料工艺和制备可能会有改变 所有纳米材料均支持按需定制 下单前联系客服确认产品详细信息。

5分钟轻松选对产品方案

17715390137
18101240246
18914047343

详细介绍

 


键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。键合是MEMS工序中的重要步骤之一,选择最佳的键合工艺能够确保器件的机械稳定性,密封性以及器件的功能满足程度。我们目前掌握多种键合技术,工艺成熟,满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等工艺要求。

技术应用

键合技术广泛应用于微电子器件的生产过程中,如微腔器件,悬臂梁器件,牺牲层,特殊结构的制作等。

工艺能力

阳极键合 共晶键合(AuSn,CuSn,AuSi等) 胶键合(AZ4620,SU8,键合专用胶)) 引线键合

我们的优势

百级洁净环境中进行 键合工艺丰富 键合强度高




温馨提示:北京北科新材科技有限供应产品仅用于科研,不能用于人体。网站图片源自互联网,图片仅供参考,请以实物为准,如有侵权请联系我们立即删除。产品参数仅供参考,请以实际值为准!

留言咨询
姓名: *
手机: *
邮箱: *
内容:
 
扫码关注微信公众号
QQ交流群:1092348845
   
下一款: 石墨烯FET(机械剥离) 上一款: 没有了...

 

温馨提示:北京北科新材科技有限供应产品仅用于科研,不能用于人体。部分网站示意图源自互联网,图片仅供参考,请以实际测试结果为准,如有侵权请联系我们立即删除。产品参数仅供参考,请以实际值为准!
版权所有 © 2019 北京北科新材科技有限公司
All rights reserved.京ICP备16054715-2号
在线咨询
电话咨询
17715390137
扫一扫

扫一扫
加微信