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二维材料微纳加工-原位测试
二维材料转移系统 异质结定制 定制硅片耗材 微纳器件
电极定制 瞬态吸收光谱 单晶硅基片 氮化镓晶片
FET器件 二维材料器件 设计加工 光电综合测试系统
光电流测试系统 光谱测试系统
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500元    501-1000元    1001-2000元    2000元以上

图片 编号/CAS号 货号 名称/规格 价格

机械剥离异质结 BK20220506
  机械剥离异质结
BK20220506-15 1片装单点拉曼测试
BK20220506-14 1片装PL Mapping扫描测试
BK20220506-13 1片装WS2/WSe2
BK20220506-12 1片装MoSe2/MoS2
BK20220506-11 1片装MoSe2/Gr
BK20220506-10 1片装WSe2/Gr
BK20220506-09 1片装WS2/Gr
BK20220506-08 1片装MoS2/Gr
BK20220506-07 1片装MoS2/WSe2
BK20220506-06 1片装MoS2/WS2
BK20220506-05 1片装WSe2/hBN
BK20220506-04 1片装MoSe2/hBN
BK20220506-03 1片装WS2/hBN
BK20220506-02 1片装MoS2/hBN
BK20220506-01 1片装黑磷/hBN
¥3750
微加工电极阵列和薄膜阵列 BK2022050604
  微加工电极阵列和薄膜阵列
BK2022050604 1片装
¥9000
MoS2/TiS3三硫化钛 二硫化钼异质结 BK2022050603
  MoS2/TiS3三硫化钛 二硫化钼异质结
BK2022050603 1片装
¥3750
黑磷ReSe2 异质结器件,BP/ReSe2 BK2022050602
  黑磷ReSe2 异质结器件,BP/ReSe2
BK2022050602 1片装
¥3750
黑磷/ReSe2异质结 BK2022050601
  黑磷/ReSe2异质结
BK2022050601-04 转移曲线/每个材料
BK2022050601-03 IV测试/每个材料
BK2022050601-02 Raman测试数据/每个点
BK2022050601-01 异质结FET器件
¥3750
镀金坐标硅片 镀金数字标记硅片 BK2021121038
  镀金坐标硅片 镀金数字标记硅片
BK2021121038 300nm氧化层硅片,镀金50nm坐标硅片
¥1500
瞬态吸收 BK20201103
  瞬态吸收
询价
2英寸氮化铝厚膜晶片 BK2020081715
  2英寸氮化铝厚膜晶片
BK2020081715-08 双抛厚度:[4,5)μm
BK2020081715-07 双抛厚度:[3,4)μm
BK2020081715-06 双抛厚度:[2,3)μm
BK2020081715-05 双抛厚度:[1,2)μm
BK2020081715-04 单抛厚度:[4,5)μm
BK2020081715-03 单抛厚度:[3,4)μm
BK2020081715-02 单抛厚度:[2,3)μm
BK2020081715-01 单抛厚度:[1,2)μm
¥3000
2英寸氮化镓厚膜晶片(Mg掺杂) BK2020081714
  2英寸氮化镓厚膜晶片(Mg掺杂)
BK2020081714-02 双抛4.5±0.5μm
BK2020081714-01 单抛4.5±0.5μm
¥1080
2英寸氮化镓厚膜晶片(Si掺杂) BK2020081713
  2英寸氮化镓厚膜晶片(Si掺杂)
BK2020081713-04 双抛20±2μm
BK2020081713-03 双抛4.5±0.5μm
BK2020081713-02 单抛20±2μm
BK2020081713-01 单抛4.5±0.5μm
¥840
2英寸氮化镓厚膜晶片(非掺杂) BK2020081712
  2英寸氮化镓厚膜晶片(非掺杂)
BK2020081712-04 双抛20±2μm
BK2020081712-03 双抛4.5±0.5μm
BK2020081712-02 单抛20±2μm
BK2020081712-01 单抛4.5±0.5μm
¥720
4英寸氮化镓厚膜晶片(Si掺杂) BK2020081711
  4英寸氮化镓厚膜晶片(Si掺杂)
BK2020081711-02 20±2μm
BK2020081711-01 4.5±0.5μm
¥3960

 

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